GT1706
GT1706/04 是一款多通道 BERT 解决方案，可以在每个通道上以 1.25 Gbps 至 14.5 Gbps 的速率运行。
GT1706/04 具有众多优势，例如，即插即用（硬接线块采用行业标准模式）、单数位计数错误检查装置和 3D 眼图监控、可实现宽广数据率范围和较小占用空间的 FracN PLL。高度集成性造就了 BERT 解决方案的低成本生产优势。
功能
- BERT 芯片解决方案，拥有多达十二个输入和输出，工作速率为 1.25 Gbps 至 14.5 Gbps
- PRBS Generator and Checker
- 支持 PRBS7、PRBS9、PRBS11、PRBS15、PRBS23、PRBS31 以及自定义模式
- PRBS 检查器支持单比特差错检查，可精确测量比特差错率
- FracN PLL 支持所有通道利用一个带 20 位分辨率的参考时钟运行独立的数据速率
- 最多可接受两个输入参考时钟
- 前端线性输入均衡功能
- 各输入上的 3D 眼图监视器支持 BER 轮廓线和眼图参数等高级测量
- 多抽头输出去加重
- 可编程输出摆幅
- 可编程输入 CDR 环路带宽
- I2C 控制
- 低功耗：速率为 10.3125Gbps 时，为 3.5W（典型值）
- 0.9 V 核心电源电压；1.8 V I/O 电源电压
- 13 mm x 13 mm BGA 封装
- HD/3G/4K/8K 视频广播测试
- 光纤通道/无线带宽/以太网链路测试
- 通用实验室测试仪
- 功能和生产 BERT 开发
应用
封装
- GT1706-IBE3 | 144 焊球 FcBGA | 0°C 至 +70°C
- GT1704-IBE3 | 144 焊球 FcBGA | 0°C 至 +70°C
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Semtech’s Tri-Edge™ GN2255 is the industry’s first analog IC solution enabling ultra-low latency, less than 1.5W module power, and performance for up to 10km reach for 50Gbps PAM4 SFP56 optical modules. Based on the proven Tri-Edge CDR platform qualified in data center applications, the new solution delivers the cost effectiveness, small footprint, low power, ultra-low latency, and performance demanded by 5G front haul applications. The new Tri-Edge GN2255 enables 50Gbps PAM4 links that will double the bandwidth of currently deployed 25Gbps NRZ front haul links. Semtech’s introduction of the Tri-Edge 5G wireless IC will help support new 5G applications, including edge computing, enhanced mobile broadband and device streaming, and fixed wireless access (i.e., home Internet). Learn more about the product announcement here.
今年早些时候，评估工程 (EE) 与 Semtech 信号完整性产品事业部高级营销经理 Raza Khan 进行了交谈，讨论了行业趋势和新 Tri-Edge 5G 无线产品。
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在 2018 年进行了大量演示和 alpha 模块测试之后，双密度版本的四通道小型可插拔 (QFSP) 多源协议 (MSA) 模块标准有望成为新线卡的规则。QSFP-DD 热潮的隐含意义不是模块本身的物理特性，而是转向先进信令方法的趋势。十年前，QSFP28 的问世预示着使用 NRZ 信令的 25Gbps 电通道即将占据主导地位。如今，QSFP-DD 及其更庞大的表亲 —— 八进制 SFP 或 OSFP ，都使用 PAM4 信令。其用得最多的是 50Gbps 通道。但 QSFP-DD 足够灵活，可以在各种实施中使用八通道接口：25G x 8 用于 200Gbit 以太网，50G x 8 用于 400Gbit 以太网，可能还有一些早期的 100G x 8 用于预标准 800Gbit 以太网。
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Slow but steady advances were made in 2018 in on-board optical links for chip-to-chip and chip-to-module interfaces. The integrated-optics revolution, anticipated three years ago when the Consortium for On-Board Optics (COBO), of which Semtech is an associate member, was launched, has been replaced by a realization that only slow migration from traditional pluggable modules will serve the data center, whether within a single line card or server blade, or between cards and racks. Even as recent as a year ago, COBO members began rethinking and changing their tune to stress coexistence of pluggable MSA modules and the embedded on-board modules chosen by COBO as a de facto standard.
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