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Semtech 加入移动光学可插拔联盟，助力推动下一代 5G 无线需求和光通信解决方案
Semtech作为唯一的半导体成员，与 Coherent、Ericsson、Lumentum、Nokia 和 Sumitomo Electric 一起加入了行业领先的移动光学可插拔联盟 (MOPA) 阅读更多
Semtech Announces Production Release of Specialized FiberEdge® Solutions for Use in Optical Modules for 5G Wireless X-haul Applications
全新 FiberEdge GN1300 和 GN1400 跨阻放大器 阅读更多
Semtech 宣布性能一流、引脚中心距更小的FiberEdge® 线性跨阻放大器投产，适用于 400G 和 800G 数据中心应用
新一代功能丰富的放大器投产，为极高密度的单模光纤应用提供业界领先的低功率和低成本产品 阅读更多
Semtech 推出适合 800G 和 1.6T 数据中心应用的 FiberEdge® 八通道线性跨阻放大器
新型跨阻放大器 (TIA) 解决了 100G/通道单模光纤中的空间难题，实现了小封装的低成本和高性能解决方案 阅读更多
Semtech 推出用于 10G PON 光网络单元的最新 PON-X™ 芯片组，提升其在 PON 市场的领先地位
新产品利用先进技术实现更低成本的解决方案 阅读更多
Semtech Demonstrates World’s First 50G Higher Speed PON Compliant Chipset at OFC 2023
新芯片扩展了 Semtech 的 PON-X™ 平台，满足用于提供光纤宽带服务的下一代多千兆光纤到 X 应用标准 阅读更多
Semtech 和 Broadcom 在 OFC 2023 上展示业界首个 200G/通道电光链路
Joint collaboration among Semtech, Broadcom and Keysight accelerates N x 200G/lane deployment and supports next generation 51.2T and 102.4T switch platforms Read more
Semtech 宣布在 ECOC 2022 上展示突破性的 200G 每通道 FiberEdge® 物理介质相关 (PMD) 芯片组
新芯片组为部署 200G PAM4 技术铺每通道平了道路，以实现 1.6T 和 3.2T 光学模块部署 阅读更多
Semtech 宣布 FiberEdge® 跨阻放大器 (TIA) 集成电路 (IC) 产品已投产，可为 5G 部署提供业界最佳芯片组性能
FiberEdge® GN1700 是用于 50Gbps PAM4 SFP56 PAM4 5G 无线光模块的线性 TIA 了解更多