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2026 年 9 月 21 日
适用于 10 km、15 km BiDi 和 WDM 链路的无线收发器现已全面量产 阅读更多
2026 年 9 月 21 日
Semtech 的 200G/通道调制器驱动器和 TIA IC 加速行业向用于 AI 网络基础设施的 XPO 转型 阅读更多
September 8, 2026
GN7153C 和 GN28L46 将 XGS-PON OLT 与片上 RSSI 相结合——优化 SFP-DD 模块的空间、成本和功耗 了解更多
March 24, 2026
TDS5311P 可在电流和温度范围内提供近乎恒定的钳位电压,而传统的 TVS 二极管则无法做到这一点 阅读更多
March 16, 2026
专为 AI 数据中心设计的 TIA 和驱动程序通过 NPO 解决 LPO 问题,支持 800G、1.6T 及更高密度,助力超越基于 DSP 的架构 了解更多
2026 年 3 月 12 日
现场演示将重点展示高速光纤和铜缆互连以及下一代 PON 解决方案 阅读更多
September 29, 2025
高性能 200G/通道 PMD 解决方案在超大规模企业扩展 AI 工作负载时,实现了高能效的多模连接 阅读更多
September 8, 2025
Semtech Corporation 今天宣布推出其全面的 2.5G 对称光纤到户 (FTTR) 芯片组,旨在加速全球无源光网络 (PON) 部署。阅读更多
2025 年 9 月 7 日
Semtech Corporation 今天宣布推出两款新型 FiberEdge® 跨阻放大器 (TIA),旨在应对人工智能基础设施扩展过程中的能效挑战。阅读更多
April 2, 2025
下一代有源铜缆技术为 AI/ML 基础设施带来突破性的电源效率和延迟优化 阅读更多