产品
信号完整性
Semtech NT25L55
2.5 Gbps 高灵敏度 CMOS TIA，用于 GPON
NT25L55 是一款高敏度的跨阻放大器 (TIA)，其自动增益控制 (AGC) 功能通过低成本纯 CMOS 工艺实现。AGC 能实现超过 31 dB 的动态运行范围，可打造高性能 TIA，适用于高敏度 2.5 Gbps 应用。
NT25L55 与行业标准的 TO-can 封装在平板方面兼容。 NT25L55 拟用于需要高敏度接收器的 2.5 Gbps 应用。
NT25L55 具有数据极性反转、光电二极管监控和监控反转功能，可为现有的 2.5 Gbps 应用提供最为灵活、性能极佳的接收器解决方案。
概览
功能
- 在工作温度下与 0.9 A/W PIN 型二极管（CPD ≤ 250fF，BER = 10-10，ER = 10 dB）配合使用且速率为 2.5 Gbps 时，灵敏度最大为 -30.0 dBm、过载光功率为 +3 dBm
- 典型跨阻值：21kΩ
- 采用纯 CMOS 工艺制造
- Single +3.3V power supply
- CML 数据差动输出
- 光电二极管电流监控输出 — 可编程为拉电流或灌电流
- Data polarity invert function
- 兼容所有主要的 TO-can 引脚输出要求和常见的 TIA 焊盘
- -40°C 至 +85°C 工作温度范围
应用
- GPON
- OC-48 长距离
封装
产品编号 | 封装 | 说明
- NT25L55-WP | 叠片包装 | 2500 颗/标准叠片 可根据客户要求供应 500 颗单片装。
- NT25L55-GRP6R | 晶圆封装 | 重构晶圆（带 8 英寸贴片环）
- NT25L55-PR | 晶圆封装 | 12 英寸全针测晶圆
- NT25L55-DTF8SR | 晶圆封装 | 8 英寸全针测晶圆（带切割贴片环）
- NT25L55-DTF12S | 晶圆封装 | 12 英寸全针测晶圆（带切割贴片环）