GN2402
GN2402 是全集成的高性能信号完整性解决方案，针对 10 GbE 背板和线卡应用进行了优化。 它可提供四通道高速数据平衡、重定时和输出去加重。
GN2402 中的四个高速通道均为独立编程，可实现最大的应用灵活性和最佳性能。
集成了诊断功能，可以助力开发和测试，包括多个环回模式、芯片温度和电压传感器，以及创新的 3D 眼图监控，实现快速详尽的测试。
当四个通道（包括集成的微控制器）在任务模式下全部开启，GN2402 通常只消耗 236 mA 功率。无需额外电压调节。
功能
- 四路数据通信中继器/重定时器
- 可以 9.8 Gbps 至 11.1 Gbps 之间的速率连续运行
- 无参考时钟 CDR 结构可减少系统 BOM 并简化布局
- 可编程输入均衡
- 两个通道上的接收均衡功能高达 26 dB
- 两个通道上的接收均衡功能高达 15dB
- 输入灵敏度优于 20 mV
- 高输入抖动容限，低抖动输出
- Programmable jitter transfer bandwidth
- 可编程输出摆幅：100mVppd 至 1250mVppd
- 可编程输出去加重，高达 10.5 dB
- 提供信号极性反转和输出静音选项
- Loopback support
- 3D 眼图监视器
- 集成上电复位 (POR) 电路，可减少系统 BOM
- 用于数字诊断和测试功能的 ADC
- 集成微控制器
- 3.3 V 单电源 (+5%/-15%)
- 小型 6mm x 5mm 44 引脚 QFN 封装
- -40°C 至 +85°C 工作环境温度
- 无铅/符合 RoHS 标准
- 10 GbE 背板和线卡重定时器
- 驱动 10 GbE 无源铜缆
- CPRI 线卡重定时器
应用
Pb(Lead)-Free/RoHS-Green Info
（-40°C 至 +85°C / 4000 循环）
（50°C，4000 小时）
探索丰富的可下载资源和数据表，帮助原型制作和生产。
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Semtech’s Tri-Edge™ GN2255 is the industry’s first analog IC solution enabling ultra-low latency, less than 1.5W module power, and performance for up to 10km reach for 50Gbps PAM4 SFP56 optical modules. Based on the proven Tri-Edge CDR platform qualified in data center applications, the new solution delivers the cost effectiveness, small footprint, low power, ultra-low latency, and performance demanded by 5G front haul applications. The new Tri-Edge GN2255 enables 50Gbps PAM4 links that will double the bandwidth of currently deployed 25Gbps NRZ front haul links. Semtech’s introduction of the Tri-Edge 5G wireless IC will help support new 5G applications, including edge computing, enhanced mobile broadband and device streaming, and fixed wireless access (i.e., home Internet). Learn more about the product announcement here.
今年早些时候，评估工程 (EE) 与 Semtech 信号完整性产品事业部高级营销经理 Raza Khan 进行了交谈，讨论了行业趋势和新 Tri-Edge 5G 无线产品。
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在 2018 年进行了大量演示和 alpha 模块测试之后，双密度版本的四通道小型可插拔 (QFSP) 多源协议 (MSA) 模块标准有望成为新线卡的规则。QSFP-DD 热潮的隐含意义不是模块本身的物理特性，而是转向先进信令方法的趋势。十年前，QSFP28 的问世预示着使用 NRZ 信令的 25Gbps 电通道即将占据主导地位。如今，QSFP-DD 及其更庞大的表亲 —— 八进制 SFP 或 OSFP ，都使用 PAM4 信令。其用得最多的是 50Gbps 通道。但 QSFP-DD 足够灵活，可以在各种实施中使用八通道接口：25G x 8 用于 200Gbit 以太网，50G x 8 用于 400Gbit 以太网，可能还有一些早期的 100G x 8 用于预标准 800Gbit 以太网。
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Slow but steady advances were made in 2018 in on-board optical links for chip-to-chip and chip-to-module interfaces. The integrated-optics revolution, anticipated three years ago when the Consortium for On-Board Optics (COBO), of which Semtech is an associate member, was launched, has been replaced by a realization that only slow migration from traditional pluggable modules will serve the data center, whether within a single line card or server blade, or between cards and racks. Even as recent as a year ago, COBO members began rethinking and changing their tune to stress coexistence of pluggable MSA modules and the embedded on-board modules chosen by COBO as a de facto standard.
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