概览

封装

  • 3.5mm x 5.5mm CSP package

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PB Free/ROHS

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功能

  • Extended data date (24.0Gb/s to 28.1Gb/s) and i-Temp support 
  • 5 mm x 4 mm 的小核心面积以及集成式偏置三通器件,布局更方便
  • 自适应 CTLE 可提高链路稳健性

应用

用于 5G 无线 10 km 和 20 km DWDM/可调模块等应用中

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