概览
封装
- 3.5mm x 5.5mm CSP package
订购代码
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PB Free/ROHS
Learn More →功能
- Extended data date (24.0Gb/s to 28.1Gb/s) and i-Temp support
- 5 mm x 4 mm 的小核心面积以及集成式偏置三通器件,布局更方便
- 自适应 CTLE 可提高链路稳健性
应用
用于 5G 无线 10 km 和 20 km DWDM/可调模块等应用中
Inventory
Product | 国家/地区 | 经销商 | Qty | Buy |
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