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Semtech Announces EClamp® Device To Solve Challenging EMC Immunity Requirements

Semtech Announces EClamp® Device To Solve Challenging EMC Immunity Requirements

Semtech 的 EClamp8052P 将共模噪声过滤和高性能、低电容 ESD 保护整合到一个紧凑的封装中

加利福尼亚州卡马里奥,2021 年 7 月 13 日——Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)是行业领先的供应商,提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。公司今天宣布推出 EClamp8052P——EClamp® 保护器件平台的新成员。EClamp®8052P 将共模噪声过滤与 Semtech 为信号对线提供的高性能、低电容 ESD 保护集成在一起,并针对 MIPI、MHL 和 USB 等高速数据接口进行了优化。该器件满足了使用共模滤波部件以符合 EMC 法规要求的行业需求,同时根据 IEC 61000-4-2 标准提供 ESD 保护,可达到 (ESD) ±30kV(空气)和 ±25kV(接触)抗扰电平。

Semtech 保护产品事业部营销总监 Tamir Reshef 表示:“高性能、低电容 ESD 保护和用于共模噪声抑制的高效滤波器相结合,使 EClamp8052P 成为解决两个严峻挑战(EMC 和 ESD)的理想解决方案,同时可最大限度地减少电路板空间要求。此外,该器件还解决了许多客户当前在确保独立滤波器件供应中面临的挑战,因此成为了高速接口保护的‘首选’解决方案。”

EClamp8052P 的重要功能:

  • Transient protection to
    • IEC 61000-4-2 (ESD) ±30kV (Air), ±25kV (Contact)
    • IEC 61000-4-4 (EFT) 4kV (5/50ns)
    • IEC 61000-4-5 (Lightning) 6A (8/20μs)
    • ISO-10605 (ESD) 30kV (Air), 25kV (Contact)
  • Package design optimized for high speed lines
  • ESD protection and common mode filtering for two high-speed lines
  • High differential bandwidth cutoff frequency
  • 低 ESD 钳位电压
  • Dynamic Resistance: 0.50 Ω (Typ)
  • Solid-State Silicon-Avalanche Technology

Pricing and Availability

现在可直接批量订购 EClamp8052P(订购代码:EClamp8052P.TCT)。Semtech 提供全面的设计帮助,包括基于现场和工厂的支持。访问此处,获取数据表、批量定价和交货报价,以及评估套件和样品。

About Semtech’s Circuit Protection Products

Semtech 提供可靠的系统级静电放电 (ESD) 和电磁干扰 (EMI) 电路保护解决方案,可满足行业内最严苛的要求。Semtech ESD 防护器件具有低钳位电压、低电容和低泄漏电流的特点,可防止系统互连遭受外部 ESD 危害。Semtech 的电路保护产品组合包括 Semtech Shield、RClamp®、EClamp®、µClamp® 和 TClamp® 系列产品等。如需更多信息,请访问 Semtech 电路保护网站。

关于 Semtech

Semtech Corporation 是行业领先的供应商,为基础设施、高端消费者和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。其产品设计旨在服务工程社区以及造福全球社区。公司致力于减少自身及其产品对环境的影响。其内部环保计划针对资源减少的现状,通过控制材料和制造、使用环保技术和设计来减少浪费。Semtech 在 1967 年上市,现于“纳斯达克全球精选市场”交易,股票代码为 SMTC。若要了解更多信息,请访问 www.semtech.com

前瞻性声明和警戒性声明

本文所包含的非历史事实声明的所有声明(包括使用“旨在”或其他类似词语或表达的声明、描述 Semtech Corporation 或其管理层的未来计划、宗旨或目标的声明)均属于“前瞻性声明”,并且该等声明均根据经修订的 1995 年《私人证券诉讼改革法案》安全港规定作出。 此类前瞻性声明涉及已知和未知的风险、不确定性以及其他可能导致 Semtech Corporation 的实际结果与历史结果和/或该等前瞻性声明所明示或暗示的任何未来结果或成果有重大区别的因素。Semtech Corporation 的年度和季度报告以及提交给美国证券交易委员会 (www.sec.gov) 的其他文件或报告中对这些因素作了进一步说明,其中包括但不限于“管理层对财务状况和经营成果的讨论和分析”和“风险因素”标题下的信息。除非法律要求,Semtech Corporation 没有义务更新任何前瞻性声明,以反映发布日期之后可能发生的事件或情况。

Semtech、Semtech 徽标和 EClamp 是 Semtech Corporation 和/或其附属公司的注册商标或服务标志。

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